Повсеместное внедрение бесвинцовой пайки обнажило проблему хранения электронных компонентов и печатных плат. Повышение температуры пайки с 180°C (свинцовая пайка) до 240°C (бесвинцовая пайка) вызвало увеличение давления паров в корпусах компонентов в три раза. Влажность, которую вбирает в себя корпус электронного компонента, создает давление при пайке, что приводит к микротрещинам под корпусом, разгерметизации корпуса и расслоению печатных плат. Данный дефект не обнаруживается ни при оптической инспекции, ни при проведении электрического тестирования. Корпуса компонентов продолжают разрушатся в процессе эксплуатации и изделие возвращается производителю как рекламация. Решение проблемы – минимизация контакта компонентов чувствительных к влаге, с атмосферой и организация процесса сухого хранения и сушки электронных компонентов на производственном участке.
Бюджетная серия шкафы сухого хранения объемом камеры до 900 л. Применяются для увеличения срока хранения электронных компонентов и печатных плат. Оборудование обеспечивает поддержание относительной влажности 0,5- 50%RH. Для длительного хранения рекомендуется применять азотную (N2) среду. Шкафы сухого хранения обеспечивают восстановление влажности внутри камеры за короткое время. Дополнительно оборудование может дооснащаться системой сушки для устранения влаги в корпусах электронных компонентов.
Шкафы сухого хранения объемом камеры до 1250 л. Возможность нагрева обеспечивает не только низкую влажность среди, но и удаление влаги с корпусов электронных компонентов. Оборудование обеспечивает поддержание относительной влажности 0,5- 50%RH. Сушка при температуре до 60°C, что обеспечиваю отсутствие окисления металлических поверхностей.
Шкафы сухого хранения объемом камеры до 1840 л. Возможность нагрева обеспечивает не только низкую влажность среди, но и удаление влаги с корпусов электронных компонентов. Оборудование обеспечивает поддержание относительной влажности 0,5- 50%RH. Сушка при температуре до 60°C, что обеспечиваю отсутствие окисления металлических поверхностей.
