Система селективной пайки


селективная пайка, система селективной пайки, установки селективной пайки, оборудование для селективной пайки, селективная пайка оборудование, монтаж в отв, vitronics soltec, MySelective 6746, mySelective 6747, mySelective 6748, ZEVAv,ZEVAm

Автоматические системы селективной пайки

Промышленные автоматические системы селективной пайки применяют для монтажа компонентов в отверстия печатных плат в условиях серийного многономенклатурного и крупносерийного производств. Установки применяются для монтажа в отверстия плат  массивных многовыводных компонентов имеющих большую теплоемкость (разъемы, трансформаторы, катушки, экраны и др.) и компонентов чувствительных к температуре. Оборудование может работать в составе производственных линий и как отельностоящее оборудование.  Автоматические системы позволяют делать пайку на сложных плотных платах с высокой точностью и максимальной скоростью. Применение селективной пайки существенно повышает качество, стабильность и повторяемость монтажных операций.  Позволяет снизить затраты на производство изделия за счет снижения количества брака, ремонтных операций и уменьшения количества высококвалифицированных монтажников.

Модульная система селективной пайки CUBE Inline+ 
CUBE Inline Система селективной пайки
  • Интеллектуальная модульная система для селективного монтажа электронных компонентов. Оборудование способно удовлетворить самые строгие требования Заказчика по качеству пайки.
  • Надежное и стабильное управление процессом пайки  обеспечивается такими опциями: камера для наблюдения процесса, электронная
    контроль высоты волны, коррекция позиции  с помощью обработки реперных знаков.
  • Полная подготовка к пайке в инертной среде (азот N2). Высота волны пайки активно контролируется и вместе с подачей азота обеспечивает идеальный результат пайки.
  • Система циркуляция припоя внутри паяльной ванны с матрицей ActiveFlow, гарантирует отличный  результат пайки, Это обеспечивает максимальную скорость пайки и точную подачу припоя в зону пайки, не допуская перегрева близлежащих  SMD компонентов.

Запрос

Режим пайки ActiveFlow
  • ActiveFlow – эта многоместная матричная система пайки для серийного и крупносерийного производства монтажа электронных компонентов в отверстия печатных плат.
  • Уникальная система циркуляции расплавленного припоя в ActiveFlow обеспечивает отличную теплопередачу  между плотным монтажом  SMD. Уменьшает образование окалины, сохраняя при этом стабильно высокий результат пайки.
  • Возможность гибридного применения системы для селективной паки точка – точка, что увеличивает гибкость системы под изделия и требования заказчика.
  • Конструкция системы ActiveFlow разработана с учетом удобного доступа  к деталям и узлам оборудования для проведения технического обслуживания или замены матрицы.
Базовая комплектация машины:

  • Программное обеспечение для работы вне машины
  • Система микродозирования флюса
  • Предварительный нагрев ИК
  • Паяльная ванна на Mini Wave
  • Секционный конвейер
  • Контроль уровня припоя в ванне

 

Дополнительное оборудование:

  • Корректировка коробления платы
  • Многозонный преднагрев (3 сверху, 4 снизу)
  • Автоматическое измерение высоты волны.
  • Multiport Tool до 5 параллельных паек
  • Сменные паяльные ванны для разных припоев
  • Полная подготовка к пайке в азоте.

ВОЗМОЖНОСТИ МАШИНЫ ДЛЯ СЕЛЕКТИВНОЙ ПАЙКИ  

Размер печатных плат

80×50 мм / 510×460 мм

Рабочее поле ActiveFlow

400 х 400 мм

Высота компонентов низ / верх

20 мм / 100 мм

Емкость паяльной ванны  безсвинец (25 кг) / свинец (30 Kg)
Размер насадок Ø4 мм – Ø20 мм
Подача припоя

 опция, 1,5 – 2 мм диаметр проволоки, катушка макс. 5 кг

Подача азота

5,5 bar, 1-3 м3/ ч

Максимальная температура 330°C
Время разогрева до 45 мин
Габаритные размеры  Д 3000 мм; Ш 1550 мм; В 1310 мм
Производитель оборудования INERTEC (Германия)