Быть легче, тоньше и портативнее стало целью современных дизайнеров электроники. Это приводит к постоянному прогрессу новых материалов и новых технологий. Лазер стал активно применятся в процессах сборки электронных изделий. Механические методы маркировки сейчас не в состоянии удовлетворять растущим требованиям рынка электроники. И лазерные технологии занимаю свое ведущее место в процессах маркировки и разделения печатных плат. Установка для лазерной маркировки плат имеет компактный дизайн и стабильно высокую повторяемость результата. Машины могут оснащаться оптоволоконный лазером. Дополнительно машины оснащаются другими источниками лазерного излучения по требованию заказчика: CO2 лазер, УФ лазер
ТЕХНИЧЕСКОЕ ОПИСАНИЕ
|
FME10 |
FME20 |
FME30 |
FME50 |
FME100 |
||||
Мощность лазера, Вт |
10 |
20 |
30 |
50 |
100 |
||||
Тип лазера |
оптоволоконный |
оптоволоконный |
оптоволоконный |
оптоволоконный |
оптоволоконный |
||||
Рабочее поле | 160 мм / 110X110 мм (Стандарт) 210 мм / 150X150 мм (Опция) 254 мм / 175X175 мм (Опция) 330 мм / 200X200 мм (Опция) 430 мм / 300X300 мм (Опция) |
||||||||
Источники лазера |
Raycus (Стандарт) |
||||||||
Длина волны, |
1064 nm |
||||||||
ПО для маркировки | EzCAD2 (Стандарт) SeaCAD (Опция) |
||||||||
Поддержка форматов | PLT, DXF, AI, SDT, BMP, JPG, JPEG, GIF, TGA, PNG, TIF, TIFF | ||||||||
Гарантия | 2 года |