Роботизированная пайка сейчас не является экзотическим технологическим процессом. Паяльные роботы активно применяются не только в странах, где дорогая рабочая сила, но и в Юго-Восточной Азии. За последние годы роботизированная пайка получила широкое распространение в мире. На ряду с большими сложными машинами, которые применяются в крупносерийном производстве были разработанны настольные паяльные роботы бюджетного класса для предприятий мелкосерийного производства монтажа печатных плат. Современная номенклатура паяльных роботов датой возможность подобрать оптимальное решение роботизированной пайки для любого предприятия и повысить качество монтажа при минимальных инвестициях.
Настольные паяльные роботы – это бюджетное решение для небольших и средних предприятий мелкосерийного и серийного производств. Роботизированная пайка в таком исполнении требует небольших инвестиций. Несмотря на компактное исполнение настольное оборудование обладает большим набором возможностей для обеспечения высокого качества монтажа и отслеживает процессы: предварительного подогрева, активации флюса, пайки, охлаждения, подачи припоя и др.
Электронные компоненты в корпусах типа BGA довольно сложный элемент в технологии поверхностного монтажа. Они вызывать наибольше количество вопросов в связи с большим количеством дефектов возникающих при пайке. Сам процесс контроля монтажа BGA так же усложняется. Оптические системы не позволяют полностью оценить качество паянного соединения. И альтернативы рентгеновской инспекции нет. Монтаж/демонтаж компонентов BGA не простая задача и требует правильного оборудования для снижения риска возникновения дефектов при ремонте.
Автоматизированное профессиональное оборудование для монтажа и демонтажа электронных компонентов типа BGA. Робот оснащен системой технического зрения и прецизионной системой позиционирования. Система нагрева оптимально подбирается под требования Заказчика. Возможно вариант системы с полностью конвекционной системой нагрева или вариант ИК нагрева для работы с широкой номенклатурой корпусов.
