Рентгеновский контроль печатных плат – это современный метод инспекции монтажа электронных компонентов, который обеспечивает 100% определение дефектов пайки. Системы рентгеновского контроля применяют для инспекции: сложных плат с высокой плотностью монтажа электронных компонентов, электронных узлов на гибких платах, монтажа разъемов и др. Рентгеновская инспекция – это единственный метод обнаружения и оценки качества монтажа электронных компонентов с выводами под корпусом. Миниатюризация электроники стимулирует развитие малых безвыводных компонентов, что делает применение рентгеновского контроля не экзотикой, а необходимостью.
Рентгеновский контроль печатных плат начального уровня. Системы имеют настольное исполнение. Применяются для определения дефектов пайки электронных компонентов типа BGA, компонентов в безвыводных корпусах и определения дефектов внутри электронных компонентов и их анализа. Настольные системы рентгеновского контроля монтажа печатных плат – это бюджетное решение, позволяющее максимально снизить уровень брака и снизить затраты на ремонт готовых изделий. Применяется в условиях мелкосерийного и серийного многономенклатурного производства сложных плат.
Рентгеновский контроль печатных плат для современных сложный изделий, требует надежного аппаратного и программного обеспечения. Автоматические системы рентгеновской инспекции могут исследовать самые сложные платы и инновационные компоненты. Применение автоматических систем рентгеновского контроля позволяет поднять качество изделий на совершенно новый уровень и обеспечить нулевой показатель брака в готовых изделиях. Автоматические отдельностоящие системы – это оптимальное решение для контрактных производителей электроники.
Выпуск сложных изделий с повышенными требования в эксплуатации требует нулевого уровня брака на выходе готовой продукции. Потому даже тестовые образцы, которые производятся во время прототипирования должны соответствовать высоким требованиям качества паяных соединений. Для обнаружение дефектов пайки таких компонентов как LED, BGA, CSP, Flip Chip в условиях серийного производства и производства прототипов сложных плат можно использовать бюджетное настольное оборудование.
