Рентгеновская инспекция печатных плат

рентгеновская инспекция печатных плат Omron VT-X700, рентгеновский контроль печатных плат, система рентгеновского контроля печатных плат,рентген печатных плат

Бюджетная рентгеновская инспекция печатных плат

Современные массовые изделия (смартфоны, планшеты, ультрабуки) широко используют микросборки и технологии, позволяющие уменьшить габариты (технология PoP – монтаж компонентов на компонент). Дефекты такого монтажа может определить только рентгеновская инспекция печатных плат. Нескольких лет назад приходилось принимать решение стоит ли покупать большую рентгеновскую систему контроля для инспекции монтажа электронных компонентов на печатные платы или находить какие то другие методы решения проблем. Сейчас возможно получить хорошее качество изображения на машинах в настольной конфигурации.  Настольные рентгеновские системы могут быть настроены на проверку  монтажа компонентов типа LED, BGA, CSP, Flip Chip на печатные платы и другие задачи.

Бюджетные системы рентгеновской инспекции электронных сборок

CX3000 Рентгеновская инспекция печатных плат
CX3000

Настольная рентгеновская инспекция печатных плат
Система рентгеновского контроля монтажа электронных компонентов. Определяет дефекты пайки электронных соединений и структуру материалов.  Оценка качества монтажа для различных типов компонентов и технологии монтажа: поверхностный монтаж (SMT); монтаж компонента на компонент сверху (PoP); монтаж компонентов в отверстия на паяльную пасту (pin-in-paste); запрессовка компонентов (Press Fit); монтаж компонентов в отверстия (THT); инспекция компонентов и микросборок.

  • размер печатных плат до: 200 x 200мм
  • инспекция: LED, BGA, CSP, Flip Chip и др.
  • напряжение на трубке: 80/90кВ
  • фокусное пятно: 5мкм
  • вращение образца: 360г (опция)
  • габаритные размер и вес: 750 x 570 x 890 мм, 300 кг

 

Запрос

AX8200 Рентгеновская инспекция печатных плат
AX8200

Рентгеновская инспекция печатных плат
Система рентгеновской инспекции  обеспечивает получение рентгеновских изображений высокого разрешения. Применяется в электронной промышленности для инспекции паянных соединений и электронных компонентов в процессе производства. Оборудование оценивает качество монтажа компонентов BGA, CSP, QFN, Flip Chip, LED и др.. Это мощный инструмент усовершенствования для разработки процессов.  Рентгеновская система AX-8200 способна удовлетворить требования как больших так и малых производителей.

  • площадь инспекции: 435 x 385 мм
  • инспекция: LED, BGA, CSP, Flip Chip и др.
  • напряжение на трубке: 90/100кВ
  • фокусное пятно: 5мкм
  • угол: ±60°
  • габаритные размер и вес: 1080 x 1180 x 1730 мм, 1150 кг

 

Запрос