Линия поверхностного монтажа для серийного производства для производства включает в себя три основные технологические процессы: нанесение паяльной пасты, установка электронных компонентов на печатную плату, оплавление паяльной пасты в печи. Каждый процесс выполняется в автоматическом режиме и все оборудование завязано в линию через конвейеры. Нанесение паяльной пасты осуществляется на автоматическом устройстве трафаретной печати с автоматическим совмещением трафарета и печатной платы. Установка электронных компонентов на плату производится в автоматическом режиме на установщике SMD конвейерного типа. Оплавление припоя происходит в конвейерной конвекционной печи с системой мониторинга температуры. Для повышения производительности линия может дополнятся устройствами автоматической загрузки/выгрузки печатных плат. Для повышения качества, линия поверхностного монтажа комплектуется устройствами автоматического оптического контроля монтажа (AOI) и автоматической оптической системой контроля нанесения паяльной пасты (SPI).
ЭКОНОМИЯ |
||
 |
||
 US-2000X Принтер паяльной пасты |
 CP12/PP Siplace E Установщик |
 Vitronics Soltec MR933+ Конвейерная печь |
|
|
|
ГИБКОСТЬ |
||
 |
||
|
US-2000X Принтер паяльной пасты |
CP12 Siplace E установщик SMD CP12/PP Siplace E установщик SMD |
Vitronics Soltec MR933+ Конвейерная печь |
|
|
|
| СКОРОСТЬ
|
||
|
||
|
US-2000X Принтер паяльной пасты |
CP14 Siplace E установщик SMD CP12/PP Siplace E установщик SMD |
Vitronics Soltec MR933+ Конвейерная печь |
|
|
|
