Рентгеновский контроль пайки


рентгеновский контроль печатных плат, система рентгеновского контроля печатных плат, рентгеновская инспекция печатных плат, рентгеновский контроль пайки,smt

Рентгеновский контроль пайки для мелкосерийного производства

Рентгеновский контроль пайки в условиях мелкосерийного производства – это не роскошь, а необходимый атрибут современного производства. Оптические эндоскопические системы пока не могут в полной мере обеспечить 100% определение дефектов пайки электронных компонентов в корпусах типа BGA. А для анализа пайки массивных компонентов и запрессовки разъемов в отверстия печатных плат нет другой альтернативы. Настольный бюджетные системы позволяют организовать рентгеновский контроль пайки в условиях мелкосерийного производства электронных блоков с повышенными требованиями к надежности, которые используются в: системах жизнеобеспечения, автомобильной электронике, изделиях для оборонной промышленности, системах промышленной автоматики и др.

  
Настольные системы рентгеновского контроля печатных плат
Настольная установка рентгеновской инспекции плат TruView™ Cube

TruView™ Cube
Бюджетная
 система рентгеновской инспекции
Бюджетная настольная система для рентгеновского контроля: пайки электронных компонентов в корпусах BGA и других компонентов, монтажа компонентов в отверстия плат, внутренней структуры  электронных компонентов, монтажа гибких плат и др. Система позволяет производить инспекцию в реальном режиме времени, определяет все основные дефекты пайки, производит измерения и анализ данных.

  • макс. размер печатных плат: до 304х304мм (12”x12”)
  • площадь обзора: 152х152мм (6″x6″)
  • увеличение до 100X
  • привод стола управляемый джойстиком
  • ПО для анализа пайки BGA

Запрос

рентгеновский контроль печатных плат, система рентгеновского контроля плат, рентгеновская инспекция плат,настольная установка рентгеновской инспекции плат, Настольная установка рентгеновской инспекции плат TruView™ Prime

 TruView™ Prime
Настольная
 система рентгеновской инспекции
Бюджетная настольная система для рентгеновского контроля: пайки электронных компонентов в корпусах BGA и других компонентов, монтажа компонентов в отверстия плат, внутренней структуры  электронных компонентов, монтажа гибких плат и др. Система позволяет производить инспекцию в реальном режиме времени, определяет все основные дефекты пайки, производит измерения и анализ данных.

  • макс. размер печатных плат: до 304х304мм (24”x24”)
  • площадь обзора: 609х609мм (12″x12″)
  • увеличение до 500X
  • привод стола управляемый джойстиком
  • ПО для анализа пайки BGA

Запрос