Печи паяльные


reflowsmt

Печи паяльные

Печи паяльные предназначены для оплавления паяльной пасты в технологии поверхностного монтажа SMT. Применят паяльные печи также для полимеризации клея для фиксации SMD для пайки волной припоя при смешанном монтаже. Оборудование используется как отдельностоящие машины и как оборудование для работы в линии.

 

Печи паяльные начального уровня

Оборудования для монтажа электронных компонентов SMD на поверхность печатных плат SMT – печи паяльные камерного и конвейерного типов. Оборудование предназначено для оплавления паяльной пасты на контактных площадках печатных плат. Применяется в условиях мелкосерийного производства монтажа печатных плат  и производства прототипов в лабораторных или домашних условиях. Повышает производительности и качество технологических процессов монтажа SMD на печатные платы для технологии поверхностного монтажа (SMT).

Подробно

 

Печи паяльные конвейерные среднего уровня

Оборудования для монтажа электронных компонентов SMD на поверхность печатных плат SMT – печи паяльные, конвейерного типа. Оборудование предназначено для оплавления паяльной пасты на контактных площадках печатных плат с минимальным термоударом для компонентов. Применяется в условиях мелкосерийного и серийного производства монтажа печатных плат для работы в линии и как отдельностоящее оборудование. Повышает производительности и качество технологических процессов монтажа SMD на печатные платы.

Подробно

 

Печи паяльные конвейерные Vitronics Soltec

Оборудования для монтажа электронных компонентов SMD на поверхность печатных плат (SMT) – печи паяльные, конвейерного типа для линии. Оборудование предназначено для оплавления паяльной пасты на контактных площадках печатных плат. Применяется в условиях серийного и крупносерийного производства монтажа печатных плат для технологии поверхностного монтажа SMT как оборудование работающее в составе линии SMT. Может применятся в условиях мелкосерийного монтажа печатных плат, как отдельностоящее оборудование, для пайки изделий с повышенными требованиями в эксплуатации. Повышает производительности и качество технологических процессов монтажа SMD на печатные платы для технологии поверхностного монтажа (SMT).

Подробно