Оборудование для пайки


Soldering

Оборудование для пайки.

Оборудование для пайки используется для монтажа электронных компонентов на печатные платы методом расплавления припоя с дальнейшим охлаждением и фиксацией компонентов на плате. Оборудование для пайки для технологии поверхностного монтажа  SMT – это печи паяльные. Применяются для расплавления паяльной пасты и полимеризации клея для фиксации SMD. Оборудование для пайки волной расплавленного припоя применяют для монтажа компонентов в отверстия и смешанного монтажа. Оборудование для пайки селективной применяют для монтажа компонентов в отверстия.

Печи паяльные

Оборудование для поверхностного монтажа – печи паяльные. Предназначено для оплавления паяльной пасты на контактных площадках печатных плат и полимеризации клея для фиксации SMD перед пайкой на волне припоя. Применяются, как в условиях мелкосерийного так и крупносерийного производства монтажа печатных плат. Используют для технологии поверхностного монтажа SMT и монтажа электронных компонентов в отверстия по технологии PIP. Повышает производительности и качество технологических процессов монтажа SMD на печатные платы для технологии поверхностного монтажа SMT и монтажа в отверстия по технологии PIP.

Подробно

 

Машины пайки волной припоя

Оборудование для монтажа электронных компонентов в отверстия печатных плат – машины пайки волной припоя. Применяются, как в условиях мелкосерийного так и крупносерийного производства монтажа печатных плат для автоматизации ручной пайки. Используют для технологических процессов монтажа электронных компонентов в отверстия ппечатных плат. Повышает производительности и качество технологических процессов монтажа в отверстия печатных плат.

Подробно

 

Машины селективной пайки

Оборудование для монтажа электронных компонентов в отверстия печатных плат – машины селективной пайки. Применяются, как в условиях мелкосерийного так и крупносерийного производства монтажа печатных плат, для автоматизации ручной пайки. Используют для технологических процессов монтажа электронных компонентов в отверстия ппечатных плат, для изделий требующих повышеной надежности (автомобильна электроника, системы жизнеобеспечения, оборонная отрасль и др.) Повышает производительности и качество технологических процессов монтажа в отверстия печатных плат.

Подробно